天银机电融资融券数据显示，10月16日融资买入1463.62万元，融资偿还2611.40万元，融资净偿还1147.78万元，当前融资余额为4.94亿元。

融券方面，融券卖出0股，融券偿还1.00万股，融券净偿还1.00万股，当前融券余量为5.47万股。

综合来看，天银机电10月16日融资融券余额较昨日减少1164.65万元至4.95亿元。

说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。